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1酸性銅回收系統(tǒng)的化學反應原理

在蝕刻過程中，氯化銅中的二價銅具有氧化性，能將印制電路板面上的銅氧化成一價銅，其化學反應如下：

蝕刻反應：Cu＋[CuCl]+→2[CuCl2]-

隨著銅的蝕刻，溶液中的一價銅越來越多，蝕刻能力很快就會下降，以至最后失去效果，為保證連續(xù)的蝕刻能力，可以通過以下方法進行再生，使一價銅重新轉(zhuǎn)變成二價銅，達到正常工藝標準。

2工藝流程：

該酸性蝕刻液回收處理發(fā)明，是通過一個分離裝置，一個化學氧化裝置，一個再生裝置，還有一個電解裝置，與蝕刻機相連接來完成銅回收。

圖一 蝕刻化學回收循環(huán)過程

說明：

Ionisation電離-模塊中的液體和氣體循環(huán)進行絡合反應

Complexation絡合反應-注入富含氯化物的氣體

Oxidation氧化-再生I注入富含氧的氣體

Regeneration II再生II-刻蝕的銅通過電解再生

圖二 蝕刻循環(huán)回收系統(tǒng) 

2.1蝕刻液處理   隨著蝕刻銅的進行，一價銅含量不斷升高，蝕刻速率就會下降，要保持恒定的蝕刻速率就必須控制蝕刻液內(nèi)的含銅量，通過蝕刻液再生，將一價銅重新轉(zhuǎn)變成二價銅，恢復蝕刻能力。

電解反應：使蝕刻液中的銅離子變成單質(zhì)銅,通過電解過程,得到純度達99.95%的高純度銅板。

電解反應：陽極 H2O→½ O2 + 2H++ 2e-     

               2Cl-→Cl2 + 2e-  

               Cl2→2HClO + 2H++ 2e-  

陰極 [CuCl2]- + e-→Cu + 2Cl-

[CuCl]++ 2e-→Cu + Cl-

再生反應：2[CuCl2]-＋2H+＋½O2 →2[CuCl]+＋2Cl-+2H2O

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